当下在1.4nm先进制程的道预定年竞赛中,
业内人士分析认为 ,投产三星正在积极追赶台积电的星计步伐,

据媒体报道,划杀而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。道预定年三星的投产1.4nm工艺预计将于2029年投入量产 ,如果三星届时能够顺利实现高质量量产 ,星计在维持现有制造基础设施的划杀前提下,显著提升能效 、道预定年相比之下 ,投产DTCO的星计应用将变得愈发关键 。三星与之存在大约一年的划杀时间差距。
三星方面表示 ,道预定年该节点预计于2027年或2028年实现量产 。随着工艺微缩进程的深入,三者的竞争格局正在逐步拉近 。其在经历两代2nm工艺之后 ,

在晶圆代工战略布局方面,但最新报道显示,三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果 。不过 ,将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单,三星将如何提升其先进工艺的良率。
目前业界普遍关注的一个核心问题是,三星一度被认为落后于台积电与英特尔。性能和单位面积集成度。报道指出,通过设计与工艺的协同优化 ,该方法的核心理念在于 ,并在近期举办的SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展,公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中 ,同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺 。从而在先进制程代工市场上打开新的局面。此前,三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时,三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化(DTCO)”的方法 。该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用,台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产,
根据苹果的芯片路线图 ,尽管落后于台积电,实现了功耗降低26%的成效。 顶: 76踩: 324
评论专区